काठमाडौं। आईफोनको चिप निर्माता टीएसएमसीले अमेरिकामा रहेको प्लान्टमा ४० अर्ब डलर लगानी गर्ने भएको छ। कम्प्युटर चिप जायन्ट टीएसएमसीले अमेरिकी प्लान्टमा आफ्नो लगानी तीन गुणा बढी पुग्ने बताएको छ।

यो अमेरिकी इतिहासमा सबैभन्दा ठूलो विदेशी लगानी मध्ये एक हो। राष्ट्रपति जो बाइडेन र ताइवानमा रहेको कम्पनीका प्रमुखले एक  कार्यक्रमका बीच एरिजोनामा रहेको कारखानाको उत्पादन क्षमता वृद्धि गर्ने घोषणा गरेका हुन्।

यसले अमेरिकामा हाल भइरहेको चिप अभावलाई पूरा गर्ने अपेक्षा गरिएको छ।  चीन र अमेरिकाबीच लामो समयदेखिको तनावले अमेरिकामा चिप अभाव भइरहेको छ।

बाइडेन प्रशासनले फोनदेखि सैन्य जेटसम्म सबै कुरामा मुख्य कम्पोनेन्टहरूको लागि चिप उत्पादन गरिने योजनाको साथ अगाडि बढिरहेको जनाएको छ। यो लगानी पनि त्यसै योजनामा आधारित छ।

टीएसएमसी एप्पल लगायतका ग्राहकहरूसँग र अन्य कम्पनीहरूका लागि माइक्रो चिपको विश्वको सबैभन्दा ठूलो निर्माता हो। यसको एरिजोना प्लान्टले आईफोन प्रोसेसरहरूको लागि प्रयोग हुने ३-एनएम र ४-एनएम चिपहरू उत्पादन गर्नेछ।

चिपहरूलाई कहिलेकाहीं स्मार्टफोन, कार कम्पोनेन्टहरू र एआई प्रविधि जस्ता इलेक्ट्रोनिक्सको मस्तिष्क भनिन्छ।

टीएसएमसीका अध्यक्ष मार्क लिउले कम्पनीले दुई सेमीकन्डक्टर फ्याब्रिकेसन प्लान्टहरू निर्माण गर्ने र पहिलो प्लान्ट सन् २०२४ सम्म सञ्चालन सुरु हुने अपेक्षा गरिएको बताए। उनका अनुसार यसको समग्र लगानी लगभग ४० अर्ब डलर हुनेछ। यो कम्पनीले ताइवान बाहिर गरेको सबैभन्दा ठूलो लगानी हो।

कम्पनीले नयाँ चिप टेक्नोलोजीहरूमा अनुसन्धान र डिजाइनमा विश्वको नेतृत्व गरे पनि विश्वको चिपको लगभग १० प्रतिशत मात्र उत्पादन गर्न सक्छ। यो लगानीपछि यसको उत्पादन क्षमता १० प्रतिशत बाट बढेर ३० प्रतिशतमा पुग्ने कम्पनीको भनाइ छ।